1、在含Ci-介質中不銹鋼表面鈍化層容易被破壞，這是因為Ci-氧化電勢能較大。如果鈍化層印化層僅僅在金屬就將繼續腐蝕下去。在很多情況下，鈍化層僅僅在金屬表面的局部地方被破壞，腐蝕的作用在于形成細小的孔或凹坑，在材料表面產生無規律分布的小坑狀腐蝕稱為點蝕。點蝕速率隨溫度升高而增加，隨濃度增加而增加。解決方法是用超低或低碳不銹鋼（如用316L 304L）. 　　
 

2、奧氏體不銹金剛在制造和焊接時不銹鋼表面鈍經層容易被破壞。制造和焊接時加熱溫度和加熱速度在不銹鋼敏化溫度區域（約425-815℃）時，材料中過飽和碳就會在晶粒邊界首先析出，并與鉻結合形成碳化鉻Cr23C6，此時碳在奧氏體內的擴散速度比鉻擴散速度大，鉻來不及補充晶界由于形成碳化鉻而損失的鉻，結果晶界的鉻含量就就隨碳化鉻的不斷析出而不斷降低，形成所謂的貧鉻區，使電墊能減弱，鈍化層耐腐蝕能力下降。當與介質中Ci-等腐蝕介質接觸時，就會引起微電池腐蝕。雖然腐蝕僅在晶粒表面，但卻迅速深入內部形成晶間腐蝕。特別不銹鋼管在焊接處理部位較為明顯。 　　

3、應力腐蝕裂紋：是靜應力和導致裂紋與金屬脆化的腐蝕共同的作用。產生應力腐蝕裂紋破破壞的環境通常是相當復雜的。不僅是拉伸應力，而這種應力和由于制作、焊接、或熱處理在金屬中產生的殘余應力的組合。